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鋁基板的散熱原理

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板(MCPCB),它由三層結構組成:電路層(銅箔)、導熱絕緣層和金屬基層。
鋁基板散熱原理:LED電源器件表面安裝在電路層上,運行過程中產生的熱量通過絕緣層傳遞到金屬基板,然后通過熱界面材料傳遞到散熱器,使運行過程中產生的熱量通過絕緣層傳遞到金屬基板,然后通過熱界面材料傳遞到散熱器LED大部分熱量通過對流擴散到周圍的空氣中。
同時,鋁基板的電路層(一般采用電解銅箔)通過蝕刻形成印刷電路,實現設備的組裝和連接。與傳統的FR-相比之下,采用相同厚度、相同線寬,鋁基板能承受較高的電流。
導熱絕緣層是鋁基板的核心技術,主要起到粘接、絕緣和導熱的作用。傳統絕緣層基本采用FR-半固化片(導熱系數僅為0).3W/m?K),熱傳導性能差,無導熱填料。
目前鋁基板絕緣層由高導熱、高絕緣陶瓷粉填充聚合物(主要是環氧樹脂)組成,具有良好的導熱性(導熱系數高達2.2W/m?K),絕緣強度更高,粘結性能更好。
為了追求更好的性能,散熱基板材料的選擇一直在不斷變化,從早期的銅基板到鋁基板,再到一些企業使用的陶瓷基板、復合基板,然后回到金屬材料。一般來說,從成本和技術性能來看,鋁板是金屬基層比
理想的選擇。
業內人士認為,如果熱傳導性能、機械性能、電氣性能等特殊性能要求較高,銅板、不銹鋼板、鐵板、硅鋼板也可以使用。
眾所周知,目前大部分都是如此,LED燈具采用鋁基板,衡量鋁基板性能的主要標準是導熱系數、熱阻值、擊穿電壓等。從下表可以看出,鋁基板各方面的參數都有所提高,如當前1的導熱系數.0提升到2.5,熱阻由0.8降為0.5,擊穿電壓由6KV提高到8KV等等,說明鋁基板的性能在穩步提高。

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